本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
大部分的無鉛焊錫合金，都具有較高的焊錫熔點，一般高達200℃以上。這個焊錫熔點是高于傳統的錫鉛合金的大約180℃的焊錫熔點的。高的焊錫熔點意味著更高的焊接溫度。而焊接溫度常常是影響焊接效果的一個重要因素。
例如對于元器件的包裝和倒裝芯片的裝配等，無鉛焊錫的高熔點可能是一個障礙點。因為元器件的包裝基底極可能無法承受高的回流溫度，電路設計研發(fā)者也積極的尋找可替代的基底材料，新材料可以承受更高的溫度。并用具有各向異性的導電性膠來取代倒裝芯片和元器件的包裝應用中的焊錫。
電路板和元器件的表面涂層也必須是與無鉛焊錫兼容，比如銅表面涂層的印制板上的焊接點，可能在性能上和外觀上都會受到無鉛焊錫的表面貼裝技術回流焊接溫度的影響。焊接溫度很可能會使錫銅金屬化合生成有害的化合物。
理想的無鉛焊錫合金能實現良好的電氣和機械特性，也具有良好的熔濕能力，不會有電解腐蝕和枝晶增長的問題。在波峰焊接、SMT和手工裝配等焊錫技術中可以實現使用無鉛焊錫。 本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島金屬有限公司
大部分的無鉛焊錫合金，都具有較高的焊錫熔點，一般高達200℃以上。這個焊錫熔點是高于傳統的錫鉛合金的大約180℃的焊錫熔點的。高的焊錫熔點意味著更高的焊接溫度。而焊接溫度常常是影響焊接效果的一個重要因素。
例如對于元器件的包裝和倒裝芯片的裝配等，無鉛焊錫的高熔點可能是一個障礙點。因為元器件的包裝基底極可能無法承受高的回流溫度，電路設計研發(fā)者也積極的尋找可替代的基底材料，新材料可以承受更高的溫度。并用具有各向異性的導電性膠來取代倒裝芯片和元器件的包裝應用中的焊錫。
電路板和元器件的表面涂層也必須是與無鉛焊錫兼容，比如銅表面涂層的印制板上的焊接點，可能在性能上和外觀上都會受到無鉛焊錫的表面貼裝技術回流焊接溫度的影響。焊接溫度很可能會使錫銅金屬化合生成有害的化合物。
理想的無鉛焊錫合金能實現良好的電氣和機械特性，也具有良好的熔濕能力，不會有電解腐蝕和枝晶增長的問題。在波峰焊接、SMT和手工裝配等焊錫技術中可以實現使用無鉛焊錫。
